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无源集成元器件关键技术研究取得成效

2019-05-16 06:31

 
 
    针对无源电子元件高端产品和无源集成关键技术问题,十二五”期间,科技部启动实施了“无源集成元器件关键技术研究”国家科技支撑计划项目,该项目依托国家新型电子元器件工程技术研究中心,紧跟行业前沿技术发展,分别对厚、薄膜集成技术进行研究,开展无源集成器件从材料制备—设计仿真—工艺技术—元器件可靠性分析的全流程无源集成核心关键技术攻关。目前,开发出具有自主知识产权的高性能LTCC介质材料、功能薄膜材料等无源集成材料体系,掌握了功能薄膜高效沉积、高精度的精细加工、无源集成元器件设计仿真、基于低温共烧陶瓷(LTCC)的无源集成工艺等关键技术,并制备出高精度薄膜传感器、薄膜衰减器、射频前端模块等具有示范作用的典型无源集成元器件。实现了无源集成器件与模块、薄膜电阻、基于LTCC技术的WiFi/蓝牙模块、NFC铁氧体片等产品的研发制备与量化生产。
    为推动我国材料领域科技创新和产业化发展,科技部制定了《“十三五”材料领域科技创新专项规划》,将无源电子元件关键材料、声表面波材料与器件技术、高性能电磁介质材料等高端光电子与微电子材料作为发展重点,推动跨界技术整合,抢占先进电子材料技术的制高点。

    无源电子元件是一大类重要的电子信息产品。无源元件与有源器件(集成电路等半导体产品)共同构成电路的核心部分,是各类电子信息产品的基础。在新型电子产品中,集成电路和无源元件占全部电子元器件及零部件的生产总成本的46.1%和9.1%,而在总安装成本中却分别占12.7%和55.1%,甚至某些片式元件的管理和安装成本已经超过其价格。近年来,随着电子信息产品升级换代速度的加快,电子元件的进一步升级换代和集成化的问题日益为世界各国政府、产业界和学术界所关注。特别是由于低温共烧陶瓷(LTCC)等技术的突破使无源集成技术进入了实用化和产业化阶段,新一代无源元件和相关的集成技术成为倍受关注的技术制高点。

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